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苏州高新区:百亿基金助力打造“芯片之城”

2020年07月23日 10:14:30 来源: 新华网

  新华网南京7月23日电(记者刘巍巍)苏州高新区集成电路产业创新中心22日揭牌成立,将用3-5年时间集聚超200家集成电路设计及应用领域领军企业。总规模100亿元的产业基金同日发布,助力苏州高新区打造具有全球影响力的中国“芯片之城”。

  苏州高新区集成电路产业创新中心位于该区狮山CBD核心区域,首期面积10万平方米。创新中心设立综合服务中心,为企业提供“一站式”“零距离”服务;构建芯片设计EDA、硬件仿真加速、快速封装测试、芯片可靠性验证、晶圆制造服务等公共技术服务平台,降低企业研发成本、加快产业化进程;围绕集成电路设计及应用产业,为企业提供系统化、个性化、精准化服务。

  据介绍,该中心将用3-5年时间汇聚国内外高端资源,集聚超200家集成电路设计及应用领域领军企业,提升区域集成电路产业自主创新能力和产业化水平,形成集成电路产业发展新高地。

  苏州高新区集成电路产业新政和产业基金同期发布。苏州高新区联合各级地方政府引导基金、产业资本、金融机构等,合作设立集成电路产业投资基金,总规模100亿元,首期30亿元将重点投资集成电路、5G通信等新一代信息技术产业。

  苏州高新区党工委副书记、区长毛伟说,要让全球集成电路产业高端资源要素在苏州高新区加速集聚,让企业在这里获得前沿的技术合作、一流的人才支撑、充足的资金保障,以要素的“线性叠加”催生产业的“指数爆发”。今后,对引进的集成电路领域国内外顶尖人才(团队),给予“一事一议”、上不封顶支持。

  苏州高新区近年把新一代信息技术尤其是集成电路产业,作为优化产业结构、加快转型升级、实现高质量发展优先支持的先导产业之一,致力于打造具有全球影响力的中国“芯片之城”。目前,这个区已集聚国芯科技、长光华芯、中晟宏芯、中移动苏州研发中心、阿里云、中兴克拉等一大批领军型、应用型企业,形成了以高端核心芯片、大功率激光半导体芯片为代表的核心产品,构筑了丰富的应用场景。(完)

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