新华网南京5月9日电（记者朱程）近日，记者从中建二局华东公司处获悉，该公司承建的江苏省重点工程——南京集成电路晶圆级先进封测生产线项目已全面封顶。

　　信息技术产业配套厂房工期短、建设任务重。面对短平快的施工生产节奏，中建二局华东公司项目团队丝毫未敢懈怠，按建筑功能将工程分为“支持区”和“生产区”，沿长向及短向中线，划分1-7个分区，2-7区每两个区自东向西进行循环流水施工，1区（支持区）单独流水施工，高效完成钢结构首吊、全面封顶等重要节点，用实干奏响“二局速度”。

　　“作为电子芯片生产厂房，洁净室是其核心区域，为了达到建设目标，我们专门成立职工创新工作室，对‘百级洁净厂房超高精度奇氏板施工技术’开展研究。”项目负责人何强说。

　　不同于普通钢筋混凝土楼板结构，奇氏板结构由奇氏桶和钢筋混凝土组成，在楼板上留设有大量孔洞，保证空气在孔洞中流通和循环，并及时进行净化处理。

　　如此高密度的孔洞，如何保证楼板的平整度？先铺设奇氏筒再浇筑，如何保证定位准确？面对各方疑虑，团队通过数十道工序，在支撑架搭设、模板安装、奇氏筒安装、钢筋绑扎、混凝土浇筑，以及混凝土养护等工序上，层层把控奇氏板施工过程。

　　项目主体结构是此次施工的另一大难点。据悉，项目整个三层钢屋架采用总跨度达80米的H型钢桁架结构，单榀最大跨度达40米。为了顺利完成40米跨度的吊装安装，项目团队经过严密论证，采用350吨履带吊跨外吊装，最终成功完成任务。

　　“依托于这座厂房的建设，我们也总结了多种工法，收获颇丰。”何强说，如新型可拆卸外架连墙件，有效缩短施工工期；革新性材料，助力明渠排水处理；可360度旋转安全带系挂点装置，为建筑工人安全施工提供保障。

　　据悉，该项目自去年10月开工，总建筑面积约5万平方米，建成后，将满足晶圆级封装、晶圆级凸点封装、高密度扇出封装、高像素图像传感器封装等业务需要，拉动上下游产业链发展。（完）