9月4日，2025集成电路（无锡）创新发展大会在太湖国际博览中心举行，我市多家集成电路企业携13只项目亮相，总投资额48.49亿元，项目数量位列无锡大市首位。

  自2023年首届集成电路（无锡）创新发展大会举办以来，一年一度的大会已成为观察行业趋势的重要窗口、促成共赢合作的重要平台。作为无锡集成电路产业“一体两翼”布局中的重要一翼，近年来，宜兴锚定产业集群化发展战略方向，以强链补链延链为主攻路径，将集成电路产业作为撬动产业结构转型升级的“核心支点”，聚力培育新质生产力。全市集成电路规上产值实现阶梯式跃升，产业链条韧性持续增强，结构布局更趋优化。

  活动中，我市的“新材料科创产业孵化园项目”和“第三代半导体碳化硅晶圆级功率器件先进封装项目”现场签约，签约金额达15亿元，签约项目金额在无锡大市名列前茅。此外，我市“集萃光敏光刻胶树脂合成中试线”揭牌。该中试线的建设，不仅标志着宜兴在光刻胶核心材料领域取得重大进展，更填补了我市集成电路关键材料研发生产的空白，对完善本地产业链、提升产业核心竞争力具有重要意义。

  下阶段，我市将立足产业细分领域的核心优势，因地制宜、精准发力，以“锻长板”巩固竞争优势，以“补短板”突破瓶颈制约，以“强韧性”夯实发展根基。通过纵深推进集成电路材料产业创新突破与规模扩张，全力打造华东地区最具规模的集成电路材料产业集群，为全市经济高质量发展注入强劲动能、筑牢硬核支撑。（徐鹏）