位于中新苏州工业园内的苏州创业投资有限公司，正在紧锣密鼓筹建全球唯一的手机摄像头芯片封装研发实验室。公司副总裁费建江说，等到实验室建成，世界最先进的晶圆级芯片封装技术就将从以色列整体转移至此，并且进一步发展成自主知识产权技术。

    所谓晶圆级芯片封装技术，是相对于现有芯片封装技术而言的。现在世界上芯片封装几乎都是先将晶圆切割后再封装，而本项成果则是先封装晶圆再切割芯片。记者在该公司产品陈列间看到，一个8寸晶圆被分成800个绿豆般大小的方块，据说，这就是用水刀切割而成的芯片。这种新技术有几大优势，一是效率高，如果先切割再封装容易损坏芯片；二是操作更精准，芯片不易受污染；三是可以进行更小芯片的封装及测试。

    那么，就在人们不断抱怨“不是我们利用外资，是外资利用了我们”，引不来国外核心技术的背景下，这样一项诞生在国外的世界顶尖技术何以在苏州扎根？

    一言以蔽之，苏州创投成功运用了风险投资机制。通过风险投资，起到四两拨千斤的效应，进而引来国外最先进的技术和一流人才。

    2004年，苏州创投了解到以色列一家公司刚刚研制出这种晶圆级芯片封装技术，经详细考察并请专家认证鉴定，确认该技术属于世界之最，于是便有了使其整体迁移到苏州的想法。为实现这一大胆计划，苏州创投制定详细行动计划，先向这家以色列公司投资500万美元，和中国以色列合作基金联手在这家公司取得控股地位；接着于去年在苏州工业园合作设立晶方半导体科技公司，成为这一科技成果的产业化基地，建起了世界上最先进的晶圆级芯片封装流水线。晶方半导体CEO说，今年公司销售额将超过500万美元，明年迅速可增加到3000万美元。目前，公司生产的芯片都用于世界著名品牌手机，诺基亚采用的几乎都是他们的产品。费建江直言，“我们能够完整拥有世界最先进的技术，并且正对引进来的技术消化吸收后再创新，关键的是通过风险投资在外国母公司有了控股权。”

    采访中记者了解到，苏州创投利用风险投资在引进国际智力中产生的“杠杆效应”还有另外一种表现形式。就是通过资金“走出去”，注入海归人士的境外“种子”企业，帮助他们在国内从事高新技术产业的研发创业。仅仅两年左右时间，苏州创投已有超过6000万美元风险投资基金，投入12家这样的“种子”企业，涉及集成电路、信息技术、生物医药等行业。而这些获得资金营养的“种子”成长势头都非常良好。“中国思科”就是由两名留美海归人士创办的，他们在思科公司从事芯片设计十几年，在获得苏州创投100万美元的投资后，去年年初在苏州工业园内租了两间办公室开始了创业之路，结果比美国思科更先进的核心芯片目前已研发成功，还组成了一支50多名技术人员团队。最近，两位海归人士正在实施第二轮600万美元的融资计划，产品可望在明年上市销售。

    作为市场经济体制下支持科技成果转化的一种重要手段，风险投资的最大特征是高风险和高回报如影相随，如投资“种子”企业，其科技创新能力、产业前景、管理水平、退出路径等都潜在着风险。苏州创投在探索引进—消化吸收—再创新的同时，通过对项目本身情况和产业前景的全面论证，再借助相关专家的技术支撑，实现了对风险的有效控制。（邵生余）